Gap Filler Guide – Wärmeleitpasten mit besonderen Eigenschaften

Gap Filler Guide – Wärmeleitpasten mit besonderen Eigenschaften

In diesem Beitrag erklären wir, was GAP FILLER sind, welche Vorteile sie bringen, wo sie eingesetzt werden können und beantworten häufig gestellte Fragen rund um das Thema. Eine Übersicht zu Wärmeleitmaterialien finden Sie hier.

Was sind GAP FILLER?

Hierbei handelt es sich um wärmeleitfähige Gele bzw. Pasten, die flexibel dosiert und aufgetragen werden können und auf unterschiedliche Arten aushärten können. Sie werden vor allem dort eingesetzt, wo keine starken strukturellen Verbindungen erforderlich sind. Ihre flexiblen Einsatzmöglichkeiten und die minimale Belastung für die Bauteile im Montageprozess machen die Wärmeleitpasten zu einem idealen Wärmeleitmaterial.

Vorteile von GAP FILLER

Zusätzlich zu ihrer wärmeleitenden Funktion bringen die Wärmeleitgele noch weitere Vorteile mit sich:

  • Sehr geringe Belastung für Bauteile durch flüssige Auftragung
  • Geeignet für Hochvolumenfertigung (Automatisierung)
  • Durch hohe Konformität auf unterschiedlichsten Oberflächen und Anwendungen einsetzbar
  • Besserer thermischer Widerstand als feste Materialien
  • All-in-One Lösung: Ein Gap Filler für unterschiedliche Anwendungen (im Vergleich zu Gap Pads)
  • Veränderbare Flusseigenschaften

Varianten für jeden Einsatzzweck

Die Wärmeleitgele sind je nach Anforderungen in unterschiedlichen Ausführungen erhältlich:

  • Ein- oder Zweikomponensystem
  • Aushärtemethoden: Raum- oder Hochtemperatur
  • Varianten für silikonsensible Anwendungen
  • In unterschiedlicher Viskosität, thermischer Leitfähigkeit und spezifischem Durchgangswiderstand
BERGQUIST Gap Filler TGF 2000
BERGQUIST Gap Filler TGF 2000

Anwendungsfelder

Die Wärmeleitpasten können in vielen Branchen sowohl im Industrie- als auch Konsumentenumfeld eingesetzt werden. Von Anwendungen in der Industrieautomatisierung, Mobilfunk bis hin zum Automobilsektor kann Wärme mit GAP FILLERN effektiv abgeleitet werden.

Einige mögliche Einsatzzwecke sind:

  • Leiterplattenherstellung
  • In Netzteilen
  • Bei Lücken über 0,5mm
  • In der Hochvolumen-Fertigung
 

Eine Übersicht über die Anwendungsmöglichkeiten, Eigenschaften und unterschiedlichen Varianten der Bergquist GAP FILLER finden Sie hier.

FAQ - Häufige Fragen

Es sind Wärmeleitfähigkeiten von bis zu 7 W/mK möglich.

Mit Hilfe von statische Einweg-Mischdüsen aus Kunststoff können beide Komponenten im idealen Verhältnis vermischt werden. Die Mischer können entweder direkt an den Kartuschen, oder auf automatischen Dispensiergeräten angebracht werden. Empfohlen werden Mischdüsen mit mindestens 21 Mischelementen.

Zwar handelt es sich bei Gap Fillern nicht um Klebstoffe, jedoch verfügt er nach dem Aushärten über eine leichte Klebrigkeit, sodass er an angrenzenden Komponenten haften kann. Die Paste bleibt so auch bei schwankenden Temperaturen in der Grenzfläche und wird nicht herausgepumpt.

Häufig sind die Wärmeleitpasten noch nachbearbeitbar. Wie sehr genau, ist abhängig von der Kontaktfläche, deren Größe und Oberflächenstruktur.

Eine Toleranz von +/- 5% ist bei Zweikomponentenmaterialien möglich, um die Qualität des Produktes sicherzustellen. Wichtig ist hierbei auch, für beide Komponenten übereinstimmende Chargennummern zu verwenden.

Wenn nicht anders angegeben, sollen Gap Filler ungeöffnet im Originalbehälter bei 25 °C oder niedriger und bei einer relativen Luftfeuchtigkeit von 50% gelagert werden. Bei einer Lagerung unterhalb dieser Temperatur muss das Material vor Gebrauch auf Raumtemperatur gebracht und stabilisiert werden. Die Kartuschen sind in der Regel mit dem Düsenende nach unten aufbewahrt werden.

Kontaktieren Sie Ihren SKA Tech Ansprechpartner für Verbrauchsmaterial

Benjamin Korherr - Head of Sales Vertriebsleiter bei SKA Tech

Benjamin Korherr

Head of Sales

Tel: +43 1 5863658-21
Mobile: +43 664 88622258
Mail: bkorherr@skatech.at
Vernetzen bei LinkedIn

Markus Toifl Experte für chemisch-technisches Verbrauchsmaterial.

Markus Toifl

Technical Support

Tel: +43 1 5863658-20
Mail: mtoifl@skatech.at

Search